錫膏

錫膏質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品焊接質(zhì)量的好壞。印刷速度、粘結(jié)力、回焊后橋連、立碑、錫珠、潤濕性不足、假焊、虛焊等問題的產(chǎn)生均與錫膏質(zhì)量有關(guān)，因此根據(jù)廠家的設備和工藝條件選擇合適的錫膏種類是十分必要的。本公司提供的錫膏由高質(zhì)量的合金錫粉和高穩(wěn)定的助焊膏結(jié)合而成。

合成成份：

Sn63/Pb37

Sn/Ag3.0/Cu0.5

Sn/Bi58

產(chǎn)品特性：

1、 錫粉顆粒介于25μ-45μ之間，公布均勻，含氧量低，適用于0.33mm以上間距產(chǎn)品的印刷及回流焊接。

2、 助焊劑含量為11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm；

3、 優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象。

4、 潤濕性好，焊點飽滿，均勻印刷在PCB板后能長時間保持其粘度，適用不同的回流焊機，不同溫度曲線。